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大气机械手SRBJ1A-AS3491

关键字导读: TRACK ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS CMP COATING CLEAN DETECT

形貌:下清洁品级,高精度,高速传片,耐侵蚀,碰撞珍爱,Mapping功用,SEMI认证,供应接口及末尾定制。

简介

Introduction

大气机械手普遍用于硅晶圆和LED蓝宝石基片搬运。手臂接纳先辈的构造增强了手臂的刚性,并有用抑止振动,沉量化设想知足高速要求。本体的制造工艺革新有用降低成本,提拔市场竞争力。质料、加工和外面处置惩罚多方面优选,以实现下清洁度。具有多重平安珍爱功用。肘部和腕部天真掌握,使得机器人能够接纳恣意姿式来取放晶元,许可更多的片盒直线排布,更节约空间,适应性更强。是半导体行业的上风之选。


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参数

Parameter


构造情势Mechanical Structure柱坐标型/SCARA型 Cylindrical Coordinate/SCARA
负载Payload称号name晶圆wafer
直径diameterΦ200mm/Φ300mm
重量weight≤0.5kg
自由度数DOF3
最大回转直径Maximum Swing diameter520mm

活动局限

Moving  Range
起落轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis330mm
回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis330°
舒展轴 (R轴) Extension(Z)-AxisR736mm

最大速度

Maximum  Moving Speed
起落轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis330mm/s
回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis360°
舒展轴 (R轴) Extension(Z)-Axis900mm/s

反复定位精度

Repeatability
起落轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis±0.1 mm(3σ)
回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis±0.01°(3σ)
舒展轴 (R轴) Extension(Z)-Axis±0.1 mm(3σ)